SMT使用前要求無鉛焊錫膏具有的特性：無鉛焊錫膏具有較長的貯存壽命，無鉛焊錫膏在0—10℃下保存3 — 6個月。貯存時不會發(fā)生
化學變化，也不出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。印刷時以及回流焊
預熱過程中無鉛焊錫膏具有的特性：
能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續(xù)順利進行涂布，不會堵

塞絲網(wǎng)或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會溢出不必要的無鉛焊錫膏。 有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下

放置12—24小時，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預熱過程中，焊錫膏應保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。

其次，再流焊加熱時無鉛焊錫膏具有的特征：良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。不
發(fā)生焊料飛濺，這主要取決于無鉛焊錫膏的吸水性、焊錫膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。形成最少量的
焊球。它與諸多因素有關，既取決于無鉛焊錫膏中氧化物含量、合金粉的顆粒形狀及分布等因素，同時也與印刷和再流焊條件有關。
再流焊后具有的特性：具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕
緣電阻，且清洗性好。

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