SMT焊錫條與各類檢測優(yōu)缺點

電子技術(shù)的飛騰發(fā)展，特別在近年智能手機的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。于是對檢查的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。

為滿足要求，新的檢測技術(shù)不斷革新，自動X-ray檢測技術(shù)運用就是這其中的佼佼者。它不僅可對不可見焊點進(jìn)行檢測，如BGA等，還可對檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。本文將簡述X-ray檢測技術(shù)的顯著特性與作用：

SMT焊錫條與各類檢測優(yōu)缺點：

　    電子組裝領(lǐng)域中使用的測試技術(shù)種類繁多，常用的有人工目檢（Manual visual inspection,簡稱MVI）、在線測試（In-circuit tester,簡稱ICT)、自動光學(xué)測試(Automatic Optical Inspection，簡稱AOI)、自動X射線測試(Automatic X-ray Inspection，簡稱AXI)、功能測試(Functional Tester，簡稱FT)等。這些檢測方式都有各自的優(yōu)點和不足之處：
       (1) 人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。
       人工檢測不穩(wěn)定 成本高 對大量采用焊接處檢測不精準(zhǔn)
       (2) 飛針測試是一種機器檢查方式。
       器件貼裝的密度不高的PCB比較適用
       對高密度化和器件的小型化pcb不能準(zhǔn)確測量
       (3) ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術(shù)。
       測試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品
       使用成本高 制作周期長 小型化測量困難（例如手機）
       (4) 自動光學(xué)檢測(AOI)是近幾年興起一種檢測方法。它是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。
       其優(yōu)點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測和二為一
       不能檢測電路屬性，例如電路錯誤，對不可見焊點檢測不到
       (5) 功能測試。ICT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障 

       檢測快，迅速，使用簡單，投資少，但不能自動診斷故障，不適合大批量檢測

　     x-ray檢測技術(shù)顯著特征
　　根據(jù)對各種檢測技術(shù)和設(shè)備的了解，x-ray檢測技術(shù)與上述幾種檢測技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測手段。
　　 (1)對工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97％?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。
　?。?）較高的測試覆蓋度?？梢詫θ庋酆驮诰€測試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-ray可以很快地進(jìn)行檢查。
　?。?）測試的準(zhǔn)備時間大大縮短。
　　（4）能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。
　?。?）對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

　?。?）提供相關(guān)測量信息，用來對生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

　　近幾年x-ray檢測設(shè)備有了較快的發(fā)展，已從過去的2D檢測發(fā)展到3D檢測，具有SPC統(tǒng)計控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實現(xiàn)實時監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前3D檢測設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類：不帶分層功能與具有分層功能。
       X-ray檢測技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測手段帶來了新的變革，可以說它是目前那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時發(fā)現(xiàn)電路組裝故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的最佳選擇。
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。