在我們SMT貼片加工中一般用有鉛6337或者無(wú)鉛高溫錫膏，紙板板材用中無(wú)鉛錫膏；LED鋁基板板材的話，大功率LED只用低溫，T5T8日光燈用高溫多，中溫少；LED軟板板材MPC板的只用高溫錫膏，不能用中低溫因?yàn)楹苋菀椎艏?；散熱器用低溫多，高頻頭用中溫。
　　對(duì)于使用過(guò)無(wú)鉛焊料的朋友都知道無(wú)鉛錫膏有高低溫之分，高溫?zé)o鉛錫膏顧名思義就是在高溫的環(huán)境下使用的，高溫?zé)o鉛錫膏和低溫?zé)o鉛錫膏的區(qū)別就在于熔點(diǎn)不一樣，高溫?zé)o鉛錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點(diǎn)是139，高溫是217，所以如果你要區(qū)分這兩種爐溫的話你可以把這兩種錫膏都過(guò)一下?tīng)t，把回流焊的溫度曲線設(shè)為低溫錫膏的，如果有一種過(guò)完?duì)t后掉件很厲害或是粘不上去的話就是高溫?zé)o鉛錫膏了，因?yàn)楦邷責(zé)o鉛錫膏的熔點(diǎn)是217而低溫錫膏的最高溫度可能就220剛好達(dá)到高溫的熔點(diǎn)，所以不能熔錫就會(huì)引起掉件，那么高溫?zé)o鉛錫膏在什么環(huán)境中使用的效果最好了？
　　高溫錫膏和低溫錫膏主要覺(jué)得區(qū)別就在于有些芯片過(guò)爐時(shí)溫度不能高，高了要起氣泡，但是低溫錫膏在溫度產(chǎn)生后（較高）再加上一些震動(dòng)引腳可能會(huì)出問(wèn)題，高溫焊錫膏一般用在發(fā)熱量較大的SMT元器件，有些元器件發(fā)熱量大，如果上低溫焊錫膏后焊錫都會(huì)融化，再加上機(jī)械振動(dòng)等環(huán)境元器件就脫落了。
　　高溫錫膏和低溫錫膏的熔點(diǎn)不一樣，高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點(diǎn)是139。高溫是217所以如果你要區(qū)分這兩種爐溫的話，你可以把這兩種錫膏都過(guò)一下?tīng)t，把回流焊的溫度曲線設(shè)為低溫錫膏的，如果有一種過(guò)完?duì)t后掉件很厲害或是粘不上去的話就是高溫錫膏了，因?yàn)楦邷劐a膏的熔點(diǎn)是217而低溫錫膏的最高溫度可能就220剛好達(dá)到高溫的熔點(diǎn)，所以不能熔錫就會(huì)引起掉件。
　　高溫錫膏會(huì)受濕度及溫度影響，所以建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳，錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調(diào)整適當(dāng)?shù)恼扯?，所以溫度太高?huì)引致粘度太低，溫度太低人引致粘度太高，使印刷后不能達(dá)到完美的效果，因錫膏吸濕關(guān)系在高溫潮濕的環(huán)境下，錫膏會(huì)吸收空氣中的水分導(dǎo)致產(chǎn)生焊球和飛濺。高溫?zé)o鉛錫膏被印刷后，應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流，如放置時(shí)間太長(zhǎng),溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求，尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力會(huì)變得極低。如果高溫?zé)o鉛錫膏被風(fēng)吹著，溶劑會(huì)蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開(kāi)。所以應(yīng)盡量避免冷氣機(jī)可電風(fēng)扇直接吹向錫膏。